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联发科、瑞昱晶片获微软XboxOneS採用

2019-09-03388

微软新推出的Xbox One S在8月开卖,拆解网站iFixit近日拆解,报告中指出台系IC设计联发科(2454-TW)与瑞昱(2379-TW)分别都打入其供应链中,联发科提供WIFI晶片,瑞昱则提供超高速乙太网路晶片。

微软今年在E3游戏展中发表新款游戏机Xbox One S,近日上市开卖,拆解网站iFixit拆解产品后发现,联发科与瑞昱都有晶片获该产品导入,其中联发科WIFI晶片代号MT7612UN晶片获採用。

另外瑞昱的超高速乙太网路晶片RTK8111HM也获得採用。

联发科对第3季营运看法正向,估营收可成长8-16%,毛利率则仍有下滑压力,而此次联发科网通晶片打入Xbox One S供应链,但网通产品占营收比重约15%左右,因此XBOB产品出货,对联发科整体营运挹注仍相对有限,法人认为题材效应较大。

至于瑞昱,第3季营运则不看淡,尤其是WIFI晶片市占率持续提升,加上应用面扩散,还有大陆基地台标案,推升营收与股价持续上攻。


 

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『新闻来源/鉅亨网,Yes娱乐』